フリップチップボンダやダイボンダの接合不良低減
半導体
傾き角度測定
平行度測定
公開日：2026年06月01日
バンプチップとパターンウエハの平行ずれが発生すると接合不良が発生し、歩留まりが低下するケースがあります。
Smart LAC＋対向ビーム分岐アダプタを使用し、リアルタイムに状態把握とアライメントをすることで、接合不良を低減できる事例です。
| 従来の問題点 | 平行調整に変位計を複数使用する場合、高さ情報から角度を計算するため、複数使いによる傾き誤差が発生します。 また、高コストで、調整に手間が掛かり、広い設置スペースが必要でした。 |
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| 解決提案 | Smart LAC＋対向ビーム分岐アダプタを隙間に差し込むだけで、2面の相対角度を安価に高精度測定し、平行ずれの把握ができます。 |
