フリップチップボンダやダイボンダの接合不良低減
バンプチップとパターンウエハの平行ずれが発生すると接合不良が発生し、歩留まりが低下するケースがあります。 Smart LAC＋対向ビーム分岐アダプタを使用し、リアルタイムに状態把握とアライメントをすることで、接合不良を低減できる事例です。
半導体
傾き角度測定
平行度測定
CVD、PVDなどの成膜装置やアニール装置のプロセス中のウエハ状態監視
プロセス中にウエハの挙動の監視が必要ですが、真空チャンバー内にセンサを配置することは困難であるため、ビューポート越しで測定する事例です。
半導体
傾き角度測定
ウエハ外観検査中の検査不良回避
検査時に撮像ポイントでウエハの反りや浮きがあると、カメラフォーカスが合わず画像がボケてしまい、検査不良となるケースがあります。 Smart LACでウエハの反りや浮きを測定し、カメラフォーカスを最適化できる事例です。
半導体
光軸調整